Mới vừa qua, ông đồng Ming – chi Kou vừa tiết lộ thêm một số
thông tin liên quan đến chiếc iPhone thế hệ 2018 của Apple, cụ thể hơn là việc
nó sẽ được tích hợp 2 SIM và có tốc độ kết nối vượt trội hơn các thế hệ tiền niệm
nhờ vào sự kết hợp modem của hai nhà sản xuất nổi tiếng là Qualcomm và Intel.
Cụ thể hơn là iPhone kế nhiệm sẽ được tích hợp chung cả modem
Intel XMM 7560 và Snapdragon X20 của Qualcomm mang đến tốc độ truyền tải dữ liệu
nhanh hơn hiện tại rất nhiều. Tuy nhiên theo đó, modem của Intel sẽ đảm nhận
vai trò cung cấp 70% - 80% số lượng chip cho iPhone của Apple, còn lại là số lượng
chup do Qualcomm cung cấp.
Bên cạnh đó, nhiều chuyên gia cũng cho rằng iPhone mới sẽ được
tích hợp SIM kép với khả năng kết nối đồng thời LTE và LTE trên cả 2 SIM chứ
không chỉ có kết nối LTE kết hợp với 3G như nhiều hình thức SIM kép trên nhiều
thiết bị Android hiện nay.
Ngoài ra, iPhone thế hệ mới sẽ ra mắt đến 3 phiên bản, trong
đó, một phiên bản sử dụng màn hình 5.8 inch tương tự như iPhone X (https://bachlongmobile.com/iphone-x.html)
hiện nay, một phiên bản Plus kích thước 6.5 inch và một phiên bản giá rẻ kích
thước 6.1 inch và tất cả đều sẽ do Samsung sản xuất.
Nhất Minh

Nhận xét
Đăng nhận xét